一、芯片制造原理。
芯片制造应该在一个非常小的芯片中放置数亿根晶体管。制造过程已经达到纳米级，只有通过光刻才能完成。光刻是用光刻出所需的图形。光刻需要覆盖版本（也称为光罩，mask）。覆盖版本是一个电路图，在上面雕刻，以便在光照后在晶圆上雕刻图形。
一方面，检查每个工艺步骤是否可行，检查电路是否具有所需的性能和功能（包括原材料准备、光刻、掺杂、电镀、包装试验），从一张电路图到一个芯片，，一般需要多道工序，生产周期长，是芯片制造中最重要、最昂贵的环节。
流片成
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