芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？
芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。）
但芯片产业链中并不是只有这四个环节就万事大吉了，还要有四个
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芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？
芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。）
但芯片产业链中并不是只有这四个环节就万事大吉了，还要有四个
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