【#银行招聘# #2023年中国工商银行北京、上海等地软件开发中心暑期实习招募简章 报名时间6月20日截止#】2023年中国工商银行北京、上海等地软件开发中心星令营暑期实习招募公告已发布，报名时间：2023年6月20日截止，通过参加实习，你将有机会接触到先进的金融科技，与优秀的团队一起合作，提高自己的技能和经验。不要错过这个难得的机会，趁早报名吧！©无忧考网现将招聘公告发布如下：
软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、
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